BetVictor Sports(伟德体育)国际官网2021年自动驾驶产业年终盘点：时势促量产量产造英雄

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　　2.“通车”完成，大量自动驾驶产品开始交付上路。2021年，各类L2-L4级的自动驾驶车辆开始走出封闭路测试验场，走上了真实的城市道路。京东、阿里巴巴、美团、物美、白犀牛、毫末智行等的即时配送无人车，规模化落地园区和商圈；“特小长”（特斯拉、小鹏、长城）的自动驾驶乘用车量产交付计划不断加速，实现商业化运营的同时，也将真实路况信息源源不断地输送给后台算法进行迭代优化升级，更早的量产商用也意味着更大的数据优势和算法优势，自动驾驶的“马太效应”正在出现。

　　1.L4级自动驾驶量产，以商用车为主，集中在公交车、物流配送车、客车货运等领域。公共出行领域，主打L4级自动驾驶技术的文远知行，开始探索公交、同城货运等多场景服务；Zoox、百度阿波罗、轻舟智航也相继布局自动驾驶巴士(Robobus)赛道。无人配送领域，从长城技术中心智能驾驶前瞻分部独立而出的自动驾驶AI公司毫末智行，与阿里达摩院合作生产的L4级无人配送车“小蛮驴”实现了规模化量产交付，并在今年双11当天开启了最大规模无人车队送货进校园。货运领域，图森未来TuSimple敲响了全球自动驾驶卡车上市的第一钟之后，嬴彻科技也宣布实现了L3量产，后续OTA即可升级到L4，小马智行、智加科技也纷纷公布了自动驾驶卡车量产时间。

　　在乘用车领域，今年曾出现过关于“自动驾驶”还是“辅助驾驶”的误会事故，引发了人们对跨越式技术的审慎思考。我们发现，能够规模化量产的自动驾驶乘用车，大多以L2为主，比如小鹏汽车，一直比较将自动驾驶定义为L2级的辅助系统；量产并搭载在数千台魏牌摩卡汽车上的辅助驾驶产品“小魔盒”，则是毫末智行L2+级智能驾驶辅助系统。在发给加州机动车管理局（DMV）的邮件中，特斯拉也承认FSD和Autopilot一样，都是L2级自动辅助驾驶系统。长城汽车的L2级自动驾驶渗透率也高达40%。

　　相比渐进式企业的谨慎，跨越式车企的2021并不好过，继Uber 出售 Uber ATG之后，Lyft也将L5自动驾驶部门卖给了丰田，甩掉了烧钱的包袱；发力完全自动驾驶的苹果造车，今年进展寥寥，团队人员也传出流失的传闻。马斯克宣称要在2021年推出L5级全自动驾驶功能的豪言，并没能实现。以“完全自动驾驶系统”享誉全球的Waymo，今年也相对沉寂。国内，选择跨越式技术的自动驾驶企业，同样普遍存在落地难、量产难的情况，比如专注L4/L5级自动驾驶的小马智行，近期就传出乘用车“造车”计划停滞的消息。

　　12月23日，擎天智卡宣布推出基于征程®5芯片的“擎天自动驾驶系统”，成为首家使用地平线芯片的商用车高级辅助驾驶量产解决方案供应商。该系统融合了擎天的软件算法优势与征程®5芯片的超强算力，实现了高速场景下重型卡车的点对点 自动驾驶 。该系统计划在2023年实现量产。 搭载地平线车载域控 擎天自动驾驶系统集成了车道保持（LKA）、全速自适应巡航（ACC）、交通标志识别（TSR）、自动紧急刹车（AEB）、车道级导航、自动换道（ALC）、自动汇入/汇出匝道等功能，实现了重卡在高速场景下的点对点自动驾驶。在紧急情况发生时，车辆不需要驾驶员干预，可自动完成靠边停车，为车辆及乘员安全保驾护航。目前

　　解决方案 /

　　随着采用 5nm 制程的 M2 SoC 在 WWDC 2022 上正式亮相，许多人它会向 M1 系列一样，于不久后带来具有更高 CPU / GPU 核心数的衍生型号。而来自 9toMac 的最新报道称，台积电将于今年晚些时候，利用最新的 3nm 工艺来量产旨在取代 M1 Pro / M1 Max 的新 SoC 。 传说中的苹果 AR 头显，或许有望用上 3nm 芯片。然而从 4nm 到 3nm 的工艺转进，对台积电来说可能是个艰巨的挑战。 即便如此，分析师 Jeff Pu 还是预计 —— 这家芯片代工巨头会在今年晚些时候，量产苹果的 M2 Pro / M2 Pro 芯片。 不过需要指出的是，即使量产计划没有出现任

　　3nm苹果M2 Pro和M2 Max芯片 /

　　一直以来都是中国发展的重中之重，实现自立、打造国际一流技术品牌是中国追求的目标。作为推动科技领域迅速发展的核心武器之一，国产的持续发展已经成为中国科技企业的必争之地。 国产芯片在中国科技产业中的地位，芯片是一项核心技术，其制造环境是一个高度精密的制造过程，需要高效，稳定，无尘来保证生产出的芯片的质量和可靠性。尤其在当前科技环境下，芯片的生产，制造都是重点，带有“算力”的芯片可以加速各种科研、设备和计算需求的处理速度。 智能制造在整个行业中越来越流行，提高了生产力，提高了质量，降低了成本和对环境的影响。半导体工厂长期以来一直依赖运营自动化来保持按时生产并满足产量和质量目标，但自从引入 4.0以来，主要半导体生产商

　　LED产业今年缺乏新题材，但在鸿海携手荣创、群创以及夏普收购eLux股权之下，Micro LED被捧上天。 实际上，不仅巨量转移、检测设备卡关等技术问题有待解决;此外，目前面板厂、LED厂各自努力，将来供应链的整合也是一大问题。 一般认为，Micro LED真的量产问世，恐怕至少还要3～5年的时间。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果、鸿海相继投入Micro LED，使得这项新兴技术备受瞩目，相关业者股票更是涨翻天。 Micro LED话题性十足，不过线大关卡要突破：技术、设备、成本、供应链整合及市场等。 LED厂商与面板厂商也都保守看待，认为要量产可能还需要3～5年的时间。 各厂商

　　据华硕官微消息，近日，英特尔在股东大会上回应投资者的提问中表示，今年年中将是高性能10nm的一个节点，同时会致力于7nm工艺的量产。 此外，英特尔还提到了，他们正在投入大量资源研发5nm工艺。而当前的工作重点，是加速10nm工艺量产。 此前英特尔的首席财务官George Davis日前也有所提及未来制程发展计划。他称，现在10nm产能正在加速。接下来，英特尔将会于2021年推出7nm制程，之后迅速切换至5nm并重夺领导地位。 George Davis还坦言了10nm制程的情况，即10nm不会像14nm与22nm那样高产量。其此番线nm产品本身就有限，二是10nm仅会改良1-2

　　近日，深天马在接受机构调研时表示，目前公司自主研发的HTD技术（Hybrid TFT Display）处于量产性验证阶段。公司在柔性AMOLED产线上有进行HTD布局，将针对低功耗改善的先进驱动背 板等技术进行量产化的实现，有关产品未来将根据市场发展、客户需求适时推出。 据悉，厦门天马显示科技G6 AMOLED产线亿元，目前是中国体量最大的柔性AMOLED单体工厂，已完成主厂房封顶，目前设备持续搬入中，进展非常顺利。 深天马称，该产线重点规划了自主研发的 HTD（Hybrid TFT Displ ay）技术、CFOT（偏光片取代技术）、屏下摄像头技术、屏下指纹技术、内嵌式触控技术等先进前沿技术。该项目建成

　　据工信部官网消息，工信部、国家标准化管理委员会联合通知印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》。《建设指南》提出，到2025年，系统形成能够支撑高级别自动驾驶的智能网联汽车标准体系。 《建设指南》表示，根据智能网联汽车技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立适应我国国情并与国际接轨的智能网联汽车标准体系： 到2020年，初步建立能够支撑驾驶辅助及低级别自动驾驶的智能网联汽车标准体系。制定30项以上智能网联汽车重点标准，涵盖功能安全、信息安全、人机界面等通用技术以及信息感知与交互、决策预警、辅助控制等核心功能相关的技术要求和试验方法，促进智能化产品的全面普及与网联化技术的逐步应用； 到202

　　继荣威E50纯电动车之后，上汽乘用车的又一款重磅新能源车上市销售。在本届广州车展上，荣威550插电式混合动力车推向市场，这是国内实现量产的首款插电式混合动力车。上汽乘用车公司技术中心副主任朱军表示，荣威550插电式混动车的技术超越了跨国汽车公司的技术水平。这都得益于上汽对于新能源车产业的大手笔投入。据介绍，截至2012年底，上汽在新能源车产业总投入已达46亿元，仅上汽荣威550插电混动车的研发投入就已达11.6亿元。 重金投资新能源车     因为环保的压力，传统动力总成升级是必经之路，新能源车也是未来大趋势。据介绍，2008年上汽开始筹备做荣威550插电式混合动力轿车，并成立了专门研发新能源汽车核心技术的公司

　　对于STM32U5芯片，在STM32CUBEMX中已经不支持生成FreeRTOS的代码了，而是使用AzureThreadX操作系统。ThreadX是微软旗下的嵌入式操作系统，除了操作系统，还提供了多个组件，比如文件系统FileX，usb库USBX等等。相当于提供了一个全家桶，这样估计能够降低ST公司的代码维护难度吧，所以ST投向了微软。从现有版本的STM32CUBEMX中可以看到其它芯片还是支持FreeRTOS的，比如G0、F1、F4等。想要使用ThreadX系统的话，需要在CUBE

　　下面的文章是从上次发的连接中整理出来的，写的挺好。拿出来和初学者朋友们一起学习，希望大家可以早日学好嵌入式技术。嵌入式资深工程师白话说“嵌入式”本文转引自飞凌嵌入式技术文章专区从事嵌入式开发有些年头，将自己理解的一些嵌入式，把自己的感受写出来，另外谢谢自己的感受，给后来者一点经验了！1、什么是嵌入式嵌入式根据字面的意思就会知道个大概，嵌入式就是将一个东西，嵌入到另一个中间，这就会有两层意思，一个是硬件的嵌入

　　最近画的一个电路，出了一点情况，需要修改。修改工作是别人做的。我看了他的图。有所思考。他的水平我也不敢妄议。只是感觉他画得太随意了。感觉就是在玩啊。他并不按照布线规则，尽量符合规则的去布局。一个芯片的外围，它就把电阻，电容平行着芯片边缘放一排。根本不考虑那些应该离芯片近，那些可以远一些。像lvds这类信号，他在板子背面是铺地了。但是正面，左右两侧不也该尽量铺点地吗。他没有尽量去这样做。最让我震撼的是电源走线mil宽。满怀信心，表示没事。至于细节，我也没有太多的去看。反正，就是一种感觉。

　　我编的程序可以由PWM触发ADC，并产生中断，想让其触发CLA任务。然而，进入CLA处理时总是达不到预期的结果，所以想到了对CLA中断的理解是不是错了。我现在想问的是：PIE中的INT11中断在什么时候产生的？是不是CLA任务处理完后产生？ 关于CLA中断的疑问PIE中的INT11中断,什么时候产生不是看你什么时候设置的吗PWM对CLA的中断--MIFR在接收到PWM中断时候置位。CLA对28X内核的中断--PIEIFR在CLA运行完MSTOP的时候产生顶下你这应该

　　想用K60做一个数据采集的系统，数据从外部AD通过SPI传回，速度大概是20Mb/s，数据量大概是16Mb左右，想利用硬件SPI传回以后DMA缓存外部的存储芯片，采集完数据以后取出来处理以后再串口送到上位机。由于这个系统启动的次数（整个系统寿命周期估计启动不到100次），FLASH，E2PROM和SRAM的读写次数都满足需求，想选一款1~2MB的外部存储芯片作为缓存，不知道选什么型号的芯片好，麻烦各位给支支招，尽量便宜的K60外扩存储选型问题K64+SRAM+以太网，最佳

　　在USB的状态寄存器中，有以下一些会引起DSP中断的状态不知道该怎么处理：USB接受到SETUP包USB接受到IN包USB接受到OUT包ENDPOINT状态寄存器中的HALT为1ENDPOINT状态寄存器中的STALL为1发生传送错误USB接收到ACK包USB的统计计数器发生溢出发现SOF包丢失的情况在接受到SETUP包的时候，驱动要去分析SETUP包的请求吗？是不是在接受到OUT包的时候准备接受数据，接收到IN包的时候准备发送数据啊？谢谢指教DSP下的USB的驱动的